Temperatur- und Konzentrationsausgleich unter Vernachlässigung von Ortsabhängigkeit
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Temperatur- und Konzentrationsausgleich unter Vernachlässigung von Ortsabhängigkeit

thermisch aktivierte und reaktionskinetisch determinierte Anwendungen in der Werkstofftechnik

  1. 161 Seiten
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Temperatur- und Konzentrationsausgleich unter Vernachlässigung von Ortsabhängigkeit

thermisch aktivierte und reaktionskinetisch determinierte Anwendungen in der Werkstofftechnik

Über dieses Buch

Es wird gezeigt, wie sich kinetische Aspekte von Wärmeleitung, Temperaturausgleich, Diffusion und Materialeigenschaften auf weitgehend ähnlicher physikalischer Grundlage beschreiben lassen. Dabei wird von Näherungslösungen der Wärmeleitungs- und Diffusionstheorie Gebrauch gemacht, indem bevorzugt Bedingungen betrachtet werden, unter denen Ortsabhängigkeiten von Temperatur- und Diffusionsgradient als nachrangig bis vernachlässigbar anzusehen sind. Die zu Diffusion und Reaktionskinetik zusammengestellten Modellansätze und die gezeigten Anwendungsbeispiele vermitteln einen spezifischen Ausschnitt aus einem sehr weiten Umfeld thermisch aktivierter Werkstoffbeeinflussung. Dabei können die Modellabstraktionen vor allem immer dann vorteilhaft eingesetzt werden, wenn eine metallphysikalisch tiefergehende Betrachtung nicht möglich oder zu aufwendig wäre. Dabei wird das reaktionskinetische Modell stets am konkreten Experiment ausgerichtet und mittels Parameteridentifikation (durch numerisches Lösen der inversen Aufgabe als nichtlineares Quadratmittelproblem) quasi justiert. Umgekehrt zeigt dann das Modell, unter welchen Verfahrensbedingungen bzw. in welchen Versuchsbereichen es zweckmäßig sein kann, weitere Versuche vorzusehen bzw. zu ergänzen. Damit ermöglicht das Konzept eine effiziente, weil evolutionäre Versuchsplanung und -durchführung. Insbesondere aber können die konkreten Modelle dem Ingenieur in der Praxis aufzeigen, welche thermischen Verfahrenseinstellungen vorzunehmen sind, um gewünschte Werkstoffeigenschaften zielgerichtet ansteuern und erreichen zu können. Einige Fallbeispiele, so u. a. zur thermisch aktivierten Entfestigung, zur Kinetik des Verzunderns, zur Phasenumwandlung, zur Sinterkinetik, zur Diffusion von Oberflächenschichten, zum Presshärten und Ziehglühen sowie zum Innenhochdruckumformen, dienen der näheren Erläuterung der Modellierung thermisch aktivierter Werkstoffreaktionen, Verfahren, die sich in Forschung und Industrie bewährt haben.

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Information

Jahr
2017
eBook-ISBN:
9783736985520
ISBN drucken
9783736995529
Auflage
2

Inhaltsverzeichnis

  1. Temperatur- und Konzentrationsausgleichunter Vernachlässigung von OrtsabhängigkeitDieses
  2. Temperatur- und Konzentrationsausgleichunter Vernachlässigung von Ortsabhängigkeit- thermisch aktivierte und reaktionskinetischdeterminierte Anwendungen in derWerkstofftechnik -Wolfhart Müller
  3. Impressum
  4. Inhalt
  5. Einleitung
  6. Teil A: Grundlagen
  7. 1 Temperaturmodell
  8. 2 Diffusionsmodell und Reaktionskinetik
  9. Teil B: Thermisch aktivierte und reaktionskinetisch determinierteAnwendungen
  10. 3 Wärmetechnisch-reaktionskinetische Modellierung zum Schweißen
  11. 4 Wärmetechnisch-reaktionskinetische Modellierung beiOxidationsprozessen 4 Wärmetechnisch-reaktionskinetische
  12. 5 Reaktionskinetische Beschreibung mechanischer Werkstoffeigenschaftenin Abhängigkeit von der Glühbehandlung
  13. 6 Beispiel zur Erwärmung in einem Luftumwälzofen unterBerücksichtigung von Konvektion und Wärmestrahlung
  14. 7 Physikalische Stoffwerte abhängig von der Umwandlungskinetik
  15. 8 Sinterkinetik
  16. 9 Zur bedingten Austauschbarkeit von Temperatur und Zeit
  17. 10 Diffusion zwischen zwei sich in Kontakt befindlichen Körpern
  18. 11 Diffusion von Oberflächenschichten
  19. 12 Lokale Wärmebehandlung - Presshärten
  20. 13 Elektrisches Durchlauf-Widerstandsglühen – Ziehglühen
  21. 14 Eigenschaftsoptimierung von niedriglegierten Kupferlegierungen
  22. 15 Innenhochdruckumformen von Kupfer und Simulation der thermischaktivierten Entfestigung15 Innenhochdruckumformen von
  23. Resümee
  24. Quellen
  25. Anhang