Das Erlangen eines grundlegenden Prozessverständnisses auf dem Gebiet des Hot-Staking-Prozesses bei Hakenkommutatoren war das Ziel dieser Arbeit. Hierzu wurden verschiedene Aspekte des Prozesses, wie die entstehenden Temperaturen, der Einfluss der Oberflächenstruktur auf die Verbindungsbildung sowie die Verbindungsbildung selbst, betrachtet. Hauptbestandteil ist jedoch die sequentielle Prozessphasenanalyse, unterstützt durch weitere Analysen verschiedener Wirkzusammenhänge. Mit Hilfe eines externen Messaufbaus gelang es, prozessrelevante Kenngrößen zeitsynchron und mit hoher Auflösung aufzuzeichnen. Anhand dieser Signalverläufe wurden fünf Phasen innerhalb der Gesamtprozesszeit ausgemacht. Die Erkenntnisse der einzelnen Phasen in Bezug auf Zeitpunkte, Zeitdauern und charakteristische Merkmale ermöglicht es, zukünftige Prozessauslegungen, -überwachungen und -regelungen zu optimieren.
- 135 Seiten
- German
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Über dieses Buch
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Information
ISBN drucken
9783736996557
Auflage
1Inhaltsverzeichnis
- Inhaltsverzeichnis
- Kurzfassung
- Abstract
- 1 Motivation
- 2 Stand der Technik
- 3 Das Hot-Staking-Verfahren
- 4 Zielsetzung undVorgehensweise
- 5 Messtechnik und Messaufbau
- 6 Prozessphasenanalyse
- 7 Wirkzusammenhänge
- 8 Zusammenfassung
- A Anhang: Datenblätter derSensoren
- B Anhang: Python-Skript zurAuswertung derAnalogsignale
- Abkürzungsverzeichnis
- Abbildungsverzeichnis
- Tabellenverzeichnis
- Literatur