Les systèmes mécatroniques embarqués 2
Analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation - 2e édition revue et augmentée
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Les systèmes mécatroniques embarqués 2
Analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation - 2e édition revue et augmentée
À propos de ce livre
La mécatronique associe l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d'énergie et leurs coûts.Les systèmes mécatroniques embarqués 2 expose les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multiphysique des défauts, révélant les faiblesses de conception et les mécanismes de défaillance. Il présente également l'élaboration de métamodèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des conditions d'emploi et de fabrication.Cette deuxième édition revue et augmentée contient une révision du chapitre sur le développement des métamodèles. Deux nouveaux chapitres ont été ajoutés: l'un sur l'étude probabiliste et l'optimisation de la brasure, et l'autre sur une analyse de la fiabilité basée sur les métamodèles des boîtiers à échelle de puce.
Foire aux questions
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Informations
Table des matières
- Cover
- Table des matières
- Avant-propos
- Chapitre 1. Essais hautement accélérés associant température, vibrations et humidité
- Chapitre 2. Banc de vieillissement de transistors en conditions opérationnelles
- Chapitre 3. Analyse des défauts physiques des systèmes mécatroniques
- Chapitre 4. Effet de défauts lacunaires dans les matériaux d’interconnexion
- Chapitre 5. Modélisation électro-thermomécanique de systèmes mécatroniques
- Chapitre 6. Création de métamodèles
- Chapitre 7. Etude probabiliste et optimisation de la brasure
- Chapitre 8. Architecture haut rendement d’amplificateurs de puissance
- Chapitre 9. Analyse de la fiabilité basée sur les métamodèles des boîtiers à échelle de puce (CSP)
- Liste des auteurs
- Index
- Sommaire de Les systèmes mécatroniques embarqués 1
- Back Cover