Les systèmes mécatroniques embarqués 1
Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes - 2e édition revue et augmentée
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Les systèmes mécatroniques embarqués 1
Analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes - 2e édition revue et augmentée
À propos de ce livre
La mécatronique associe l'informatique, la mécanique et l'électronique. Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d'énergie et leurs coûts.Les systèmes mécatroniques embarqués 1présente deux méthodologies: l'approche statistique d'optimisation de la conception par la fiabilité et l'approche expérimentale pour la caractérisation de l'évolution des systèmes mécatroniques en mode de fonctionnement. Il examine également les nouveaux outils d'analyse des effets des contraintes d'origine thermique, vibratoire, humide, électrique et électromagnétique.Cette deuxième édition augmentée et révisée contient un nouveau chapitre qui introduit l'algorithme BSAMO, un algorithme d'optimisation multiobjectif qui permet de résoudre les problèmes d'interaction fluide-structure. Des tests pratiques et des comparaisons avec des algorithmes bien connus démontrent comment BSAMO répond efficacement à des problèmes multiphysiques dans le monde réel.
Foire aux questions
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Informations
Table des matières
- Cover
- Table des matières
- Avant-propos
- Chapitre 1. Optimisation de la conception par la fiabilité
- Chapitre 2. Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques
- Chapitre 3. Méthode de caractérisation de l’environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans des cavités métalliques
- Chapitre 4. Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ
- Chapitre 5. Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique
- Chapitre 6. Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique
- Chapitre 7. Mesure de la température interne des composants électroniques
- Chapitre 8. Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES
- Chapitre 9. Optimisation multiobjectif en interaction fluide-structure
- Liste des auteurs
- Index
- Sommaire de Les systèmes mécatroniques embarqués 2
- Back Cover